電子行業(yè)是目前全球化、市場(chǎng)化最為徹底的領(lǐng)域，而追逐高新的技術(shù)和低廉的成本是電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)，只有擁有較高的產(chǎn)品品質(zhì)和低廉的成本優(yōu)勢(shì)，才能在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗之地。電子行業(yè)分很多門類，比如微電子主要為集成電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)；電子元器件的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)（電阻器、電容器等好多種類）；電子技術(shù)應(yīng)用、開發(fā)等。

二、電子行業(yè)運(yùn)營(yíng)特點(diǎn)及行業(yè)特性

l較短的產(chǎn)品生命周期

l產(chǎn)品種類多，品種繁雜

l生產(chǎn)管理過程多采用混合制造模式

l不同的競(jìng)爭(zhēng)層次

l技術(shù)商業(yè)化速度快

l產(chǎn)品低成本、大眾化

l技術(shù)性行業(yè)，新產(chǎn)品開發(fā)投入大

l產(chǎn)品質(zhì)量控制嚴(yán)格

l銷售過程控制嚴(yán)格

l銷售渠道以自營(yíng)和代理相結(jié)合

電子行業(yè)要對(duì)市場(chǎng)做出快速響應(yīng)，要降低產(chǎn)品成本，提高質(zhì)量，搞好客戶客戶滿意度，要對(duì)企業(yè)生產(chǎn)全過程實(shí)行控制協(xié)調(diào)，就必須加強(qiáng)企業(yè)基礎(chǔ)管理，向管理要效益。為此要引入先進(jìn)的管理思想和信息化技術(shù)，建立現(xiàn)代化的全面的系統(tǒng)。

電子行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)：電子電器行業(yè)目前有兩類發(fā)展趨勢(shì)，一類以自主研發(fā)為主，供應(yīng)鏈及制造外包式；一類以承接加工的（OEM）和承接外包式。

三、電子行業(yè)新特征

1、行業(yè)增速趨緩，結(jié)構(gòu)升級(jí)明顯，近年來，電子元器件行業(yè)增速趨緩，自2005年行業(yè)營(yíng)收增速?gòu)?4年的23.59%滑落到6.75%之后，近幾年一直保持低速增長(zhǎng)，沒有超過10%，電子元器件行業(yè)收入和工業(yè)增加值的增速都高于產(chǎn)量增速，表明中高層次產(chǎn)品比重提高，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)明顯。

2、貿(mào)易大進(jìn)大出，而且進(jìn)口大于出口，兩頭受壓，定價(jià)能力弱，大進(jìn)大出，而且主要是大量進(jìn)口高端產(chǎn)品、大量出口低端產(chǎn)品，是很長(zhǎng)時(shí)間以來中國(guó)電子元件市場(chǎng)的最大特征。國(guó)內(nèi)上市的電子企業(yè)兩頭在外，兩頭受壓。關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備、原材料和主要銷售都在國(guó)外，又缺乏核心技術(shù)，使得其產(chǎn)品議價(jià)能力低。

3、外資占主導(dǎo)地位，內(nèi)資企業(yè)的出口比重很高外商直接投資力度不斷加強(qiáng)，盡管內(nèi)資企業(yè)也快速成長(zhǎng)，但主要推動(dòng)力量仍為外商投資，而這些外商在國(guó)內(nèi)投資擴(kuò)張的趨勢(shì)還在持續(xù)。

4、行業(yè)發(fā)展瓶頸明顯，低端過剩，高端受技術(shù)瓶頸限制，難以進(jìn)入。

四、電子行業(yè)關(guān)鍵成功要素

l設(shè)計(jì)產(chǎn)品去滿足客戶需要

l減少新產(chǎn)品從推介到最終出廠的時(shí)間

l利用高技術(shù)工具進(jìn)行產(chǎn)品和工藝設(shè)計(jì)

l提高產(chǎn)品可靠性

l減少產(chǎn)品成本

l提高工廠的運(yùn)作效率

l減少和控制庫(kù)存

l改善與的溝通，理順采購(gòu)流

l準(zhǔn)確而及時(shí)地滿足訂單

l提高產(chǎn)品生產(chǎn)的預(yù)測(cè)精度

l提高銷售人員的效率

l合理地預(yù)期價(jià)格以獲得利潤(rùn)

l優(yōu)化資源分配和使用

l提高部門間溝通效率

五、電子行業(yè)管理難點(diǎn)

1.物料編號(hào)管理困難

　　由于電子行業(yè)生產(chǎn)過程中用到的物料比較多，特別是經(jīng)常發(fā)生自制、代工有共用料的情況，但在實(shí)務(wù)處理時(shí)，一般不能混用，即使都是來料加工，即便是同一個(gè)客戶的料，也可能因用的部位不同而需要另行編號(hào)。

　　另一方面，不少客戶也有訂單BOM的現(xiàn)象，即一個(gè)訂單一個(gè)物料清單，對(duì)應(yīng)的編碼也是唯一的，一次性使用完畢可能再也不用，但也需要唯一編碼。因此，物料編碼非常復(fù)雜

　2.產(chǎn)品設(shè)計(jì)工作繁重，客戶需求多樣化

　　電子業(yè)由于產(chǎn)品個(gè)性化要求比較突出，例如，手機(jī)行業(yè)里會(huì)因各種機(jī)型、款式、顏色、甚至于外殼的裝飾品而需要專門設(shè)計(jì)，客戶的個(gè)性化的要求必然帶來設(shè)計(jì)工作量大，且需求多樣化。

　3.產(chǎn)品設(shè)計(jì)變更管理困難

　　與編碼相對(duì)應(yīng)的是設(shè)計(jì)變更比較多，管理起來比較困難，由于電子行業(yè)部件一般都比較小，加上設(shè)計(jì)時(shí)往往受摩爾定律（產(chǎn)品一般3到6個(gè)月更新?lián)Q代一次），除一些品牌企業(yè)設(shè)計(jì)相對(duì)過關(guān)外，往往是邊生產(chǎn)邊設(shè)計(jì)，邊設(shè)計(jì)邊試制，甚至僅簡(jiǎn)單進(jìn)行試制即投產(chǎn)，所以生產(chǎn)準(zhǔn)備期一般很少甚至沒有，設(shè)計(jì)變更的管理顯得比較困難。

設(shè)計(jì)變更管理不善，最顯著的表現(xiàn)是生產(chǎn)物料管理比較混亂，一般電子企業(yè)很少將試制用料與正常生產(chǎn)用料分開，當(dāng)設(shè)計(jì)變更信息傳遞不及時(shí)，經(jīng)常發(fā)生挪料借用，會(huì)造成用料方面的混亂，并造成浪費(fèi)。

六、電子行業(yè)生產(chǎn)流程

電子行業(yè)太大了，生產(chǎn)流程也不一定一樣，下面我舉個(gè)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)流程做個(gè)參考：

電子產(chǎn)品生產(chǎn)一般分三大部分，SMT車間-DIP車間-AS車間即貼片-封裝插件-組裝過程

1、元器件進(jìn)廠檢驗(yàn)，PCB板進(jìn)廠檢驗(yàn)

2、元器件成型處理，成型以便于插裝。（這步可以省略，現(xiàn)在都是自動(dòng)機(jī)器成型）

3、SMT貼片，經(jīng)過回流焊接，將貼片器件貼裝在PCB上。（一般貼片機(jī)在貼片前，會(huì)有燒錄這一環(huán)節(jié)，主要是燒錄芯片的相應(yīng)程序）

4、從SMT出來的電路板流轉(zhuǎn)到DIP車間進(jìn)行手工插裝。主要為不能表貼的過孔器件。

5、手工插裝后經(jīng)過波峰焊，然后需要進(jìn)行焊接的整形，一般稱為二次插裝。

6、經(jīng)過二插后就可以進(jìn)行測(cè)試。

7、測(cè)試一般有三個(gè)步驟：初測(cè)，（裝配），老化，復(fù)測(cè)。

8、最后進(jìn)行檢驗(yàn)和包裝。

七、電子行業(yè)之SMT車間作業(yè)過程及工藝設(shè)備說明

SMT就是表面組裝技術(shù)（SurfaceMountingTechnology,簡(jiǎn)稱SMT）。它是將電子元器件直接安裝在印制電路板的表面，它的主要特征是元器件是無引線或短引線，元器件主體與焊點(diǎn)均處在印制電路板的同一側(cè)面。SMT技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它是將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件，從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。

SMT有何特點(diǎn)

1、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)的插裝元件的110左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%，重量減輕60%-80%。

2、可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

3、高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。

4、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%-50%，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等

SMT生產(chǎn)流程

1、單面板生產(chǎn)流程

供板印刷紅膠或者錫漿貼裝SMT元器件回流固化（或焊接）檢查測(cè)試包裝，其工藝如下：

來料檢測(cè)—絲印錫膏（點(diǎn)貼片膠）--貼片--烘干（固化）--回流焊接—清洗—檢測(cè)—返修

2、雙面板生產(chǎn)流程

供板絲印錫漿貼裝SMT元器件回流焊接檢查供板，翻面貼裝SMT元器件回流固化檢查包裝。其工藝流程如下：

A面：來料檢測(cè)—絲印錫膏（點(diǎn)貼片膠）--貼片—烘干（固化）--回流焊接—清洗—翻版

B面：絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）--貼片—烘干（固化）--回流焊接—清洗—檢測(cè)-返修

八、電子行業(yè)之DIP車間作業(yè)過程

DIP封裝，是dualinline-pinpackage的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。

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